TSMC InFO_SoW ტექნოლოგიას აქვს უპირატესობა გამტარუნარიანობის სიმკვრივეში და სხვა ასპექტებში

TSMC-ის InFO_SoW ტექნოლოგიას აქვს უპირატესობები მრავალ ასპექტში, მათ შორის ხაზის სიმკვრივე, გამტარუნარიანობის სიმკვრივე და ა.შ. Flip-chip ტექნოლოგიის გამოყენებით Multi-chip-modules-თან შედარებით, InFO_SoW-ს შეუძლია გაზარდოს გამტარუნარიანობის სიმკვრივე 2-ჯერ, შეამციროს წინაღობა 97%-ით და შეამციროს ურთიერთდაკავშირების ენერგიის მოხმარება 15%-ით.