TSMC InFO_SoW-tegnologie het voordele in bandwydtedigtheid en ander aspekte

TSMC se InFO_SoW-tegnologie het voordele in baie aspekte, insluitend lyndigtheid, bandwydtedigtheid, ens. In vergelyking met multi-chip-modules wat flip-chip-tegnologie gebruik, kan InFO_SoW bandwydtedigtheid met 2 keer verhoog, impedansie met 97% verminder en onderlinge kragverbruik met 15% verminder.