TSMC의 첫 번째 SoW 제품이 생산에 들어갔습니다.

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2024-12-27 04:08
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TSMC의 첫 SoW 제품이 생산에 들어갔습니다. 이 제품은 로직 칩을 기반으로 한 통합 팬아웃(InFO) 기술을 사용합니다. CoWoS 기술을 사용한 또 다른 칩 스택 버전은 2027년에 출시될 예정입니다.


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