Het eerste SoW-product van TSMC is in productie genomen

Het eerste SoW-product van TSMC is in productie genomen. Dit product maakt gebruik van geïntegreerde fan-out (InFO)-technologie op basis van logica-chips. Er wordt verwacht dat in 2027 een andere, op chips gestapelde versie met CoWoS-technologie beschikbaar zal zijn.