Το πρώτο προϊόν SoW της TSMC τέθηκε σε παραγωγή

Το πρώτο προϊόν SoW της TSMC τέθηκε σε παραγωγή Αυτό το προϊόν χρησιμοποιεί ενσωματωμένη τεχνολογία fan-out (InFO) που βασίζεται σε λογικά τσιπ. Μια άλλη έκδοση με στοίβαξη τσιπ που χρησιμοποιεί την τεχνολογία CoWoS αναμένεται να είναι διαθέσιμη το 2027.