Prvi izdelek družbe TSMC SoW je bil dan v proizvodnjo

Prvi izdelek družbe TSMC SoW je bil dan v proizvodnjo. Ta izdelek uporablja integrirano tehnologijo fan-out (InFO), ki temelji na logičnih čipih. Druga različica s čipi, ki uporablja tehnologijo CoWoS, naj bi bila na voljo leta 2027.