TSMC का पहला SoW उत्पाद उत्पादन में डाल दिया गया है
2024-12-27 04:08
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TSMC का पहला SoW उत्पाद उत्पादन में डाल दिया गया है। यह उत्पाद लॉजिक चिप्स पर आधारित एकीकृत फैन-आउट (InFO) तकनीक का उपयोग करता है। CoWoS तकनीक का उपयोग करने वाला एक और चिप-स्टैक्ड संस्करण 2027 में उपलब्ध होने की उम्मीद है।
