TSMC এর প্রথম SoW পণ্য উৎপাদন করা হয়েছে

TSMC-এর প্রথম SoW পণ্যটি তৈরি করা হয়েছে এই পণ্যটি লজিক চিপের উপর ভিত্তি করে ইন্টিগ্রেটেড ফ্যান-আউট (InFO) প্রযুক্তি ব্যবহার করে। CoWoS প্রযুক্তি ব্যবহার করে আরেকটি চিপ-স্ট্যাকড সংস্করণ 2027 সালে উপলব্ধ হবে বলে আশা করা হচ্ছে।