TSMC-ის პირველი SoW პროდუქტი წარმოებაში შევიდა

18
TSMC-ის პირველი SoW პროდუქტი გამოვიდა წარმოებაში ეს პროდუქტი იყენებს ლოგიკურ ჩიპებზე დაფუძნებულ ინტეგრირებულ fan-out (InFO) ტექნოლოგიას. ჩიპებით დაწყობილი კიდევ ერთი ვერსია CoWoS ტექნოლოგიის გამოყენებით, სავარაუდოდ, ხელმისაწვდომი იქნება 2027 წელს.