SK하이닉스, 신규 단지에 146억 달러 투자

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2024-12-27 04:09
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HBM 칩 수요를 충족시키기 위해 SK하이닉스는 한국에 새로운 단지를 건설하는 데 약 146억 달러를 지출할 계획입니다. 또한 이 회사는 인디애나주에 40억 달러 규모의 포장 시설을 건설하고 있습니다.


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