SK Hynix investiert 14,6 Milliarden US-Dollar in neuen Komplex

Um die Nachfrage nach HBM-Chips zu decken, plant SK Hynix, rund 14,6 Milliarden US-Dollar für den Bau eines neuen Komplexes in Südkorea auszugeben. Darüber hinaus baut das Unternehmen in Indiana eine Verpackungsanlage im Wert von 4 Milliarden US-Dollar.