TSMC hlásí obrovský 3nm procesní výstup druhé generace

Společnost TSMC oznámila, že zaznamenává „obrovské“ výnosy u svých specifikací procesu na úrovni 3nm druhé generace. Podle společnosti je hustota defektů D0 N3E srovnatelná s N5, což odpovídá míře defektů starších uzlů ve stejném bodě jejich příslušných životních cyklů. To umožňuje předním zákazníkům TSMC, jako je Apple, relativně rychle sklízet výhody vylepšených procesních uzlů.