Xingan Technology bringt Halbleiter-Siliziumkarbid-Leistungschip mit großer Bandlücke auf den Markt

Xingan Technology hat einen Halbleiter-Siliziumkarbid-Leistungschip mit großer Bandlücke auf den Markt gebracht, der sich durch hohe Leistung und hohe Zuverlässigkeit auszeichnet.