12-дюймовая кремниевая пластина BCD компании Zhongxin Wafer достигла технологического прорыва

213
Компания Zhongxin Wafer недавно совершила крупный прорыв в технологии изготовления 12-дюймовых слегка легированных кремниевых пластин BCD. Производительность ее продукции достигла ведущего в отрасли уровня и прошла проверку отечественных и зарубежных клиентов. началось серийное производство. Технология BCD является основной технологией силовых интегральных схем. Она сочетает в себе преимущества трех различных технологий: аналоговой, цифровой и силовой. Она имеет стабильную производительность и отличные электрические параметры, повышает надежность чипа, снижает электромагнитные помехи и имеет. меньшая площадь чипа и широко используется в таких областях, как управление питанием, сбор аналоговых данных и силовые устройства.