12-дюймова силіконова пластина BCD від Zhongxin Wafer досягла технологічного прориву

Zhongxin Wafer Company нещодавно здійснила значний прорив у технології 12-дюймових кремнієвих пластин із легким вмістом BCD. Коефіцієнт виходу продукції досяг провідного в галузі рівня та пройшов перевірку вітчизняних та іноземних клієнтів розпочато масове виробництво. Технологія BCD є основною технологією силових інтегральних схем. Вона поєднує в собі переваги трьох різних технологій: аналогової, цифрової та потужної. Вона має стабільну продуктивність і чудові електричні параметри, покращує надійність мікросхеми, зменшує електромагнітні перешкоди. меншу площу мікросхеми і широко використовується в таких сферах, як керування живленням, збір аналогових даних і пристрої живлення.