三菱電機投資100億日元建設新功率半導體模組封裝與測試工廠

三菱電機近日宣布，計畫投資約100億日圓在日本福岡縣福岡市新建一座功率半導體模組封裝與測試工廠。這座五層樓的工廠總面積達到25,270平方米，預計於2026年10月開始營運。該工廠將整合三菱電機先前分散在各地的封裝與測試生產線，涵蓋從零件入庫到生產製造再到最終發貨的整個流程。透過新系統的導入，將實現生產管理和產品運輸的自動化，提高功率半導體的生產效率。