Mitsubishi Electric investéiert 10 Milliarde Yen fir nei Power Semiconductor Modul Verpakung an Testfabréck ze bauen

Mitsubishi Electric huet viru kuerzem ugekënnegt datt et plangt ongeféier 10 Milliarde Yen an eng nei Kraaft Hallefleitmodul Verpackungs- an Testfabréck zu Fukuoka City, Fukuoka Prefecture, Japan ze investéieren. Déi fënnefstäckeg Fabréck huet eng Gesamtfläch vun 25.270 Quadratmeter a gëtt erwaart am Oktober 2026 ze starten. D'Fabréck wäert dem Mitsubishi Electric seng virdru verspreet Verpakung an Testproduktiounslinnen integréieren, de ganze Prozess vun Deelerlagerung bis Fabrikatioun bis endgülteg Sendung ofdecken. Duerch d'Aféierung vum neie System gëtt d'Produktiounsmanagement an d'Produkttransport automatiséiert, an d'Produktiounseffizienz vu Kraafthalbleiteren verbessert.