日本電裝與富士馬達聯手打造新一代碳化矽功率半導體

日本電裝Denso和富士馬達宣布，他們將在未來幾年內建立新的生產體系，專注於製造基於碳化矽（SiC）的新型功率半導體。電裝將負責生產晶圓基板，而富士馬達則負責生產碳化矽半導體。這兩家公司計劃透過增強他們在愛知縣幸田町和三重縣員弁市以及長野縣松本市的工廠，來確保從2027年5月開始每年能生產出31萬枚晶片。電裝特別強調了其在推動電動車零件節能化和小型化方面的努力，這得益於其碳化矽功率半導體業務的發展。此外，富士電機也計劃在未來三年內對半導體業務進行1,800億日圓的設備投資，比前一個三年增加了15%。隨著電動車和光伏面板等再生能源領域的成長，對碳化矽的需求預計也將增加。富士馬達目前的功率半導體主要採用矽材料，但在包括電動車用在內的電氣零件領域，碳化矽製造的模組在2023財年的營收比例為1%。該公司計劃在2026財年將其比例提高到20%。