Nippon Denso og Fuji Electric går sammen om at skabe næste generations siliciumcarbid-krafthalvledere

Denso og Fuji Electric meddelte, at de vil etablere et nyt produktionssystem i de næste par år for at fokusere på fremstilling af nye krafthalvledere baseret på siliciumcarbid (SiC). Denso vil være ansvarlig for at producere wafer-substrater, mens Fuji Electric vil producere siliciumcarbid-halvledere. De to virksomheder planlægger at sikre en årlig produktion på 310.000 chips fra maj 2027 ved at styrke deres fabrikker i Koda Town, Aichi Prefecture og Anben City, Mie Prefecture og Matsumoto City, Nagano Prefecture. Denso har især lagt vægt på sine bestræbelser på at fremme energibesparelse og miniaturisering af elektriske køretøjskomponenter takket være udviklingen af ​​sin siliciumcarbid krafthalvledervirksomhed. Derudover planlægger Fuji Electric også at investere 180 milliarder yen i udstyr i halvlederbranchen over de næste tre år, en stigning på 15% i forhold til de foregående tre år. Efterspørgslen efter siliciumcarbid forventes at stige, efterhånden som vedvarende energisektorer såsom elektriske køretøjer og solcellepaneler vokser. Fuji Electrics nuværende krafthalvledere bruger hovedsageligt siliciummaterialer, men inden for elektriske komponenter, herunder elektriske køretøjer, tegnede moduler lavet af siliciumcarbid sig for 1 % af omsætningen i regnskabsåret 2023. Virksomheden planlægger at øge sit forhold til 20% inden regnskabsåret 2026.