燦芯股份：IC設計服務市佔率位居全球第五位

燦芯半導體（上海）股份有限公司（簡稱「燦芯股份」）在全球積體電路設計服務市場中佔有4.9%的市場份額，位居全球第五位。該公司於1月5日向上海證券交易所提交了科創板上市註冊的申請，距離上市僅一步之遙。 2023年12月8日，上交所公佈了上市委員會2023年第101次審議會議結果，燦芯股份符合發行條件、上市條件和資訊揭露要求。