Black Sesame Intelligence підписала угоду про співпрацю з науково-технологічними парками Гонконгу для сприяння глобальному розвитку

Black Sesame Intelligence та Hong Kong Science and Technology Parks Corporation 6 листопада підписали меморандум про співпрацю для спільного сприяння будівництву науково-технічного інноваційного науково-технічного центру R&D у Гонконгу. Центр має на меті створити високопродуктивну чіпову платформу для інтелектуальних автомобілів. Очікується, що інвестиції Black Sesame Intelligence у Гонконг досягнуть 100 мільйонів доларів США, і компанія планує розширити місцеву команду досліджень і розробок до 100 осіб. Корпорація науково-технологічних парків Гонконгу надасть Black Sesame Intelligence ресурси для підключення та підтримки її плану лістингу.