苏州赛尔科技有限公司占据CSP封装超薄金属刀片市场
LG
μm
金属
竞争
份额
封装
工艺
赛尔科技
市场
刀片
苏州
苏州赛尔科技
对手
2024-05-15 10:41
44
苏州赛尔科技有限公司的CSP封装:50μm以下超薄金属刀片制作工艺水平领先国内外竞争对手,占据了95%以上的市场份额。此外,该公司还提供了QFN、BGA、LGA专用划切刀片等产品。
Prev:酷哇科技完成D轮融资
Next:智光电气规划12GWh储能系统集成产线项目
快报
一手资料
数据
个人中心