Silan Micro firmó un acuerdo de cooperación con el gobierno municipal de Xiamen para promover el proyecto de fabricación de chips de dispositivos de potencia de SiC de 8 pulgadas.

El 21 de mayo, el gobierno municipal de Xiamen firmó un acuerdo de cooperación estratégica con Hangzhou Silan Microelectronics, planeando establecer una línea de producción de chips para dispositivos de energía de SiC de 8 pulgadas en el distrito de Haicang, Xiamen. La inversión total del proyecto es de 12 mil millones de yuanes y se espera que la capacidad de producción anual alcance las 720.000 piezas una vez finalizado. Este es el tercer proyecto importante de Silan Micro en Xiamen, cuyo objetivo es acelerar el desarrollo de chips semiconductores clave para automóviles.