Společnost Silan Micro podepsala dohodu o spolupráci s městskou vládou v Xiamenu na podporu projektu výroby 8palcových napájecích čipů SiC

Dne 21. května podepsala městská vláda Xiamen dohodu o strategické spolupráci se společností Hangzhou Silan Microelectronics a plánovala zřízení 8palcové linky na výrobu čipů pro napájecí zařízení SiC v okrese Haicang, Xiamen. Celková investice do projektu je 12 miliard juanů a roční výrobní kapacita má po dokončení dosáhnout 720 000 kusů. Toto je třetí důležitý projekt společnosti Silan Micro v Xiamenu, jehož cílem je urychlit vývoj klíčových automobilových polovodičových čipů.