सिलान माइक्रो ने 8-इंच SiC पावर डिवाइस चिप निर्माण परियोजना को बढ़ावा देने के लिए ज़ियामेन नगर सरकार के साथ एक सहयोग समझौते पर हस्ताक्षर किए

21 मई को, ज़ियामेन नगर सरकार ने हांग्जो सिलान माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक्स के साथ एक रणनीतिक सहयोग समझौते पर हस्ताक्षर किए, जिसमें ज़ियामेन के हैकांग जिले में 8-इंच SiC पावर डिवाइस चिप उत्पादन लाइन स्थापित करने की योजना है। परियोजना का कुल निवेश 12 अरब युआन है, और पूरा होने के बाद वार्षिक उत्पादन क्षमता 720,000 टुकड़ों तक पहुंचने की उम्मीद है। यह ज़ियामेन में सिलान माइक्रो की तीसरी महत्वपूर्ण परियोजना है, जिसका लक्ष्य प्रमुख ऑटोमोटिव सेमीकंडक्टर चिप्स के विकास में तेजी लाना है।