Silan Micro menandatangani perjanjian kerja sama dengan Pemerintah Kota Xiamen untuk mempromosikan proyek pembuatan chip perangkat listrik SiC 8 inci

Pada tanggal 21 Mei, Pemerintah Kota Xiamen menandatangani perjanjian kerja sama strategis dengan Hangzhou Silan Microelectronics, yang berencana membangun lini produksi chip perangkat listrik SiC berukuran 8 inci di Distrik Haicang, Xiamen. Total investasi dalam proyek ini adalah 12 miliar yuan, dan kapasitas produksi tahunan diperkirakan akan mencapai 720.000 buah setelah selesai. Ini adalah proyek penting ketiga Silan Micro di Xiamen, yang bertujuan untuk mempercepat pengembangan chip semikonduktor otomotif utama.