Silan Micro-მ ხელი მოაწერა თანამშრომლობის ხელშეკრულებას Xiamen-ის მუნიციპალურ მთავრობასთან 8 დიუმიანი SiC სიმძლავრის მოწყობილობების ჩიპების წარმოების პროექტის ხელშეწყობისთვის.

21 მაისს, Xiamen-ის მუნიციპალურმა მთავრობამ ხელი მოაწერა სტრატეგიული თანამშრომლობის შეთანხმებას Hangzhou Silan Microelectronics-თან, რომელიც გეგმავს 8 დიუმიანი SiC ელექტრო მოწყობილობების ჩიპების წარმოების ხაზის შექმნას ჰაიკანგის რაიონში, Xiamen. პროექტში მთლიანი ინვესტიცია 12 მილიარდი იუანია, ხოლო წლიური წარმოების სიმძლავრე, სავარაუდოდ, დასრულების შემდეგ 720 000 ცალს მიაღწევს. ეს არის Silan Micro-ს მესამე მნიშვნელოვანი პროექტი Xiamen-ში, რომელიც მიზნად ისახავს დააჩქაროს ძირითადი საავტომობილო ნახევარგამტარული ჩიპების განვითარება.