忱芯科技完成B+輪融資，提供SiC功率半導體測試解決方案

忱芯科技於11月19日完成了B+輪融資，投資者為國投創業、融匯資本。該公司致力於為功率半導體IDM企業、新能源車廠及Tier1、功率元件設計與封裝企業提供測試解決方案。產品可涵蓋SiC、GaN以及Si基功率半導體元件各測試環節。