Chenxin Technology fäerdeg Serie B + Finanzéierung fir SiC Kraaft Halbleiter Testléisungen ze bidden

Chenxin Technology ofgeschloss der B + Ronn vun Finanzement op November 19. D'Investisseuren waren SDIC Venture Capital an Ronghui Capital. D'Firma ass engagéiert fir Testléisungen fir Power Semiconductor IDM Firmen, nei Energieauto Hiersteller an Tier1, Power Device Design a Verpackungsfirmen ze bidden. D'Produkter kënnen all Testaspekter vu SiC, GaN a Si-baséiert Kraaft Hallefleitgeräter ofdecken.