„Archimedes Semiconductor“ finansavo šimtus milijonų juanių SiC/IGBT modulių gamybai plėsti.

„Archimedes Semiconductor“ lapkričio 26 d. oficialiai užbaigė strateginį kelių šimtų milijonų juanių finansavimo etapą, kuriam vadovavo Sungrow ir bendrai investavo „Renfa Investment“. Šios lėšos daugiausia bus naudojamos produktų linijos išdėstymui optimizuoti, naujų produktų tyrimams ir plėtrai bei gamybos linijos plėtrai skatinti, siekiant padidinti įmonės konkurencingumą naujų energiją naudojančių transporto priemonių ir fotovoltinės energijos kaupimo bei įkrovimo srityse. Šiuo metu bendrovės metiniai gamybos ir gamybos pajėgumai sudaro 600 000 automobiliams skirtų modulių, 800 000 optinių saugojimo ir įkrovimo modulių bei 12 milijonų atskirų įrenginių.