浙江晶能微電子有限公司車規級半導體封測基地第二階段計畫啟動

浙江晶能微電子有限公司的車規級半導體封測基地第二階段計畫已經正式啟動。本工程位於溫嶺新城開發區，總用地面積約1.5萬平方米，總建築面積約3.4萬平方公尺。該計畫的目標是新建一棟生產性用房、一棟生活服務用房以及輔助用房，用於車規級功率元件系列產品的研發、生產和銷售。同時，一期產線也將整體遷移到新的廠房。預計在2026年完成建設並開始生產。