Foi lançado o projeto de segunda fase da base de testes e embalagens de semicondutores de nível automotivo da Zhejiang Jingneng Microelectronics Co., Ltd.

A segunda fase do projeto de embalagem e base de testes de semicondutores de nível automotivo da Zhejiang Jingneng Microelectronics Co., Ltd. O projeto está localizado na Zona de Desenvolvimento da Nova Cidade de Wenling, com uma área total de terreno de aproximadamente 15.000 metros quadrados e uma área total de construção de aproximadamente 34.000 metros quadrados. O objetivo deste projeto é construir um novo edifício de produção, um edifício de serviços residenciais e um edifício auxiliar para pesquisa, desenvolvimento, produção e vendas de produtos da série de dispositivos de energia para automóveis. Ao mesmo tempo, toda a linha de produção da primeira fase também será transferida para o novo prédio da fábrica. A conclusão da construção e início da produção está prevista para 2026.