Zhejiang Jingneng Microelectronics Co., Ltd.:n autoteollisuuden puolijohdepakkaus- ja testauspohjan toisen vaiheen projekti käynnistettiin

Zhejiang Jingneng Microelectronics Co., Ltd.:n autoteollisuuden puolijohdepakkaus- ja testauspohjaprojektin toinen vaihe on virallisesti käynnistetty. Hanke sijaitsee Wenlingin uuden kaupungin kehitysvyöhykkeellä, jonka kokonaispinta-ala on noin 15 000 neliömetriä ja rakennusala noin 34 000 neliömetriä. Tämän hankkeen tavoitteena on rakentaa uusi tuotantorakennus, asuinpalvelurakennus ja apurakennus autoteollisuuden teholaitesarjan tuotteiden tutkimukseen, kehitykseen, tuotantoon ja myyntiin. Samalla uuteen tehdasrakennukseen siirretään myös koko ensimmäisen vaiheen tuotantolinja. Sen rakentamisen odotetaan valmistuvan ja tuotannon alkavan vuonna 2026.