Беше стартирана втората фаза на проекта на Zhejiang Jingneng Microelectronics Co., Ltd. за опаковане и тестване на полупроводникови опаковки за автомобили

Втората фаза на проекта за база за опаковане на полупроводници и база за изпитване за автомобили на Zhejiang Jingneng Microelectronics Co., Ltd. беше официално стартирана. Проектът се намира в зоната за развитие на новия град Wenling, с обща земна площ от приблизително 15 000 квадратни метра и обща строителна площ от приблизително 34 000 квадратни метра. Целта на този проект е да се построи нова производствена сграда, жилищна обслужваща сграда и спомагателна сграда за изследване, разработка, производство и продажби на серия електрически устройства за автомобилен клас. В същото време цялата производствена линия от първата фаза също ще бъде преместена в новата сграда на фабриката. Очаква се да завърши строителството и да започне производство през 2026 г.