Rozpoczęto drugą fazę projektu Zhejiang Jingneng Microelectronics Co., Ltd. w zakresie pakowania i testowania półprzewodników klasy samochodowej

Oficjalnie rozpoczęto drugą fazę projektu bazowego pakowania i testowania półprzewodników do zastosowań motoryzacyjnych firmy Zhejiang Jingneng Microelectronics Co., Ltd. Inwestycja zlokalizowana jest w Wenling New City Development Zone, o łącznej powierzchni około 15 000 metrów kwadratowych i całkowitej powierzchni zabudowy wynoszącej około 34 000 metrów kwadratowych. Celem tego projektu jest budowa nowego budynku produkcyjnego, budynku mieszkalnego i budynków pomocniczych do celów badań, rozwoju, produkcji i sprzedaży serii urządzeń zasilających klasy motoryzacyjnej. Jednocześnie do nowego budynku fabryki zostanie przeniesiona także cała linia produkcyjna pierwszego etapu. Zakończenie budowy i rozpoczęcie produkcji ma nastąpić w 2026 roku.