Було запущено другу фазу проекту Zhejiang Jingneng Microelectronics Co., Ltd., яка базує для упаковки та випробування напівпровідників для автомобілів.

Було офіційно запущено другу фазу проекту створення напівпровідникової упаковки та випробувальної бази для автомобілів Zhejiang Jingneng Microelectronics Co., Ltd. Проект розташований у зоні розвитку нового міста Веньлінг із загальною площею приблизно 15 000 квадратних метрів і загальною площею будівництва приблизно 34 000 квадратних метрів. Мета цього проекту полягає в тому, щоб побудувати нову виробничу будівлю, житлову службову будівлю та допоміжну будівлю для дослідження, розробки, виробництва та продажу серії силових пристроїв автомобільного класу. Одночасно вся виробнича лінія першої черги також буде перенесена до нової будівлі заводу. Очікується, що завершити будівництво і почати виробництво в 2026 році.