TGV企業在2024年下半年佈局加速

在2024年下半年，TGV企業的版面呈現加速現象。玻璃通孔（TGV）與矽通孔（TSV）製程相比，具有優良的高頻電特性、大尺寸超薄玻璃基板易於取得、低成本、製程簡單、機械穩定性強等優勢。