FOPLP封裝技術引領未來汽車電子產業

FOPLP（Fan-Out Panel Level Packaging）作为一种新兴的封装技术，尽管面临诸多挑战，但在提升汽车芯片封装密度、降低成本以及满足特定市场需求方面具有显著优势。随着产业的不断发展和技术的不断进步，FOPLP有望成为未来汽车电子行业的重要方向之一。