FOPLP савлагааны технологи нь ирээдүйн автомашины электроникийн салбарыг тэргүүлдэг

Шинээр гарч ирж буй савлагааны технологийн хувьд FOPLP (Fan-Out Panel Level Packaging) нь олон сорилттой тулгардаг ч автомашины чипний савлагааны нягтралыг сайжруулах, зардлыг бууруулах, зах зээлийн тодорхой хэрэгцээг хангахад чухал давуу талтай. Салбарын тасралтгүй хөгжил, технологийн тасралтгүй дэвшлийн дагуу FOPLP нь ирээдүйн автомашины электроникийн салбарын чухал чиглэлүүдийн нэг болох төлөвтэй байна.