Die FOPLP-Verpackungstechnologie ist führend in der Automobilelektronikindustrie der Zukunft

Als aufstrebende Verpackungstechnologie steht FOPLP (Fan-Out Panel Level Packaging) vor vielen Herausforderungen, bietet jedoch erhebliche Vorteile bei der Verbesserung der Packungsdichte von Automobilchips, der Kostensenkung und der Erfüllung spezifischer Marktanforderungen. Mit der kontinuierlichen Entwicklung der Branche und der kontinuierlichen Weiterentwicklung der Technologie wird erwartet, dass FOPLP zu einer der wichtigen Richtungen der zukünftigen Automobilelektronikindustrie wird.