La technologie d'emballage FOPLP est à la pointe de l'industrie électronique automobile du futur

En tant que technologie d'emballage émergente, le FOPLP (Fan-Out Panel Level Packaging) est confronté à de nombreux défis, mais il présente des avantages significatifs en améliorant la densité d'emballage des puces automobiles, en réduisant les coûts et en répondant aux besoins spécifiques du marché. Avec le développement continu de l'industrie et l'avancement continu de la technologie, le FOPLP devrait devenir l'une des orientations importantes de la future industrie électronique automobile.