A tecnologia de embalagem FOPLP lidera a futura indústria eletrônica automotiva

Como uma tecnologia de embalagem emergente, a FOPLP (Fan-Out Panel Level Packaging) enfrenta muitos desafios, mas tem vantagens significativas na melhoria da densidade da embalagem de chips automotivos, na redução de custos e no atendimento às necessidades específicas do mercado. Com o desenvolvimento contínuo da indústria e o avanço contínuo da tecnologia, espera-se que a FOPLP se torne uma das direções importantes da futura indústria eletrônica automotiva.