FOPLP-pakkausteknologia johtaa tulevaisuuden autoelektroniikkateollisuutta

Nousevana pakkausteknologiana FOPLP (Fan-Out Panel Level Packaging) kohtaa monia haasteita, mutta sillä on merkittäviä etuja autoteollisuuden lastujen pakkaustiheyden parantamisessa, kustannusten vähentämisessä ja markkinoiden erityistarpeiden täyttämisessä. Alan jatkuvan kehityksen ja teknologian jatkuvan kehittymisen myötä FOPLP:stä odotetaan muodostuvan yksi tulevaisuuden autoelektroniikkateollisuuden tärkeimmistä suunnista.