FOPLP emballageteknologi fører den fremtidige bilelektronikindustri

Som en ny emballeringsteknologi står FOPLP (Fan-Out Panel Level Packaging) over for mange udfordringer, men det har betydelige fordele med hensyn til at forbedre emballagetætheden i bilindustrien, reducere omkostningerne og opfylde specifikke markedsbehov. Med den fortsatte udvikling af industrien og den kontinuerlige udvikling af teknologi, forventes FOPLP at blive en af ​​de vigtige retninger i fremtidens automobilelektronikindustri.