FOPLP-verpakkingstechnologie is toonaangevend in de toekomstige auto-elektronica-industrie

Als opkomende verpakkingstechnologie staat FOPLP (Fan-Out Panel Level Packaging) voor veel uitdagingen, maar het heeft aanzienlijke voordelen bij het verbeteren van de verpakkingsdichtheid van autochips, het verlagen van de kosten en het voldoen aan specifieke marktbehoeften. Met de voortdurende ontwikkeling van de industrie en de voortdurende vooruitgang van de technologie wordt verwacht dat FOPLP een van de belangrijke richtingen van de toekomstige auto-elektronica-industrie zal worden.