FOPLP förpackningsteknik leder framtidens bilelektronikindustri

Som en framväxande förpackningsteknik står FOPLP (Fan-Out Panel Level Packaging) inför många utmaningar, men det har betydande fördelar när det gäller att förbättra tätheten för bilchipsförpackningar, minska kostnaderna och möta specifika marknadsbehov. Med den kontinuerliga utvecklingen av branschen och den kontinuerliga utvecklingen av teknik förväntas FOPLP bli en av de viktiga riktningarna för den framtida fordonselektronikindustrin.