La tecnología de embalaje FOPLP lidera la futura industria electrónica del automóvil

Como tecnología de embalaje emergente, FOPLP (empaque a nivel de panel en abanico) enfrenta muchos desafíos, pero tiene ventajas significativas para mejorar la densidad del empaque de chips automotrices, reducir costos y satisfacer necesidades específicas del mercado. Con el desarrollo continuo de la industria y el avance continuo de la tecnología, se espera que FOPLP se convierta en una de las direcciones importantes de la futura industria electrónica automotriz.