La tecnologia di imballaggio FOPLP guida il futuro dell'industria dell'elettronica automobilistica

Essendo una tecnologia di imballaggio emergente, FOPLP (Fan-Out Panel Level Packaging) deve affrontare molte sfide, ma presenta vantaggi significativi nel migliorare la densità dell'imballaggio dei chip automobilistici, ridurre i costi e soddisfare le esigenze specifiche del mercato. Con il continuo sviluppo del settore e il continuo progresso della tecnologia, si prevede che FOPLP diventi una delle direzioni importanti del futuro settore dell'elettronica automobilistica.