FOPLP Verpackungstechnologie féiert déi zukünfteg Automobilelektronikindustrie

Als opkomende Verpackungstechnologie steet FOPLP (Fan-Out Panel Level Packaging) vill Erausfuerderungen, awer et huet bedeitend Virdeeler fir d'Automobil Chip Verpackungsdicht ze verbesseren, d'Käschten ze reduzéieren a spezifesche Maartbedürfnisser ze treffen. Mat der kontinuéierlecher Entwécklung vun der Industrie an dem kontinuéierleche Fortschrëtt vun der Technologie, gëtt FOPLP erwaart eng vun de wichtege Richtungen vun der zukünfteg Automobilelektronikindustrie ze ginn.