Η τεχνολογία συσκευασίας FOPLP οδηγεί τη μελλοντική βιομηχανία ηλεκτρονικών αυτοκινήτων

Ως αναδυόμενη τεχνολογία συσκευασίας, το FOPLP (Fan-Out Panel Level Packaging) αντιμετωπίζει πολλές προκλήσεις, αλλά έχει σημαντικά πλεονεκτήματα στη βελτίωση της πυκνότητας συσκευασίας τσιπ αυτοκινήτου, στη μείωση του κόστους και στην κάλυψη συγκεκριμένων αναγκών της αγοράς. Με τη συνεχή ανάπτυξη της βιομηχανίας και τη συνεχή πρόοδο της τεχνολογίας, η FOPLP αναμένεται να γίνει μια από τις σημαντικές κατευθύνσεις της μελλοντικής βιομηχανίας ηλεκτρονικών αυτοκινήτων.